S6-09 硅后 Bring-up、ATE/ 台架与 A/B 验证

完成任务并通过验收后，再勾这一格进度只保存在当前浏览器，不会上传。

S6 · M62 · U6.5 · 预计 14 h

本课只解决一个问题： 制定从 continuity、静态电流、内部电源到闭环板级的逐级硅后计划。
为什么现在学： 流片经历只有转化为可诊断、可回退的 bring-up 顺序，才能支撑板芯协同能力。

开工前

先修： S6-06 PMBus/SMBus、寄存器、配置与可测性、S6-08 版图、DRC/LVS/PEX、封装寄生与签核边界
必学： 为 P3/P4 各写一棵 bring-up 树
可以加餐： 量产测试经济学
现在先别碰： 未有硅片时虚构实测结果

抓住原理

核心概念

bring-up 树
可观察/可控制点
continuity
IDD
trim
ATE/bench 分工
golden board
A/B
失效隔离

公式与模型

测量不确定度与 guardband
trim 码—物理量映射
硅前预测—硅后残差
样本间统计

物理直觉： 第一次上电的目标是安全地获得信息，不是一次性展示全部性能。

资料怎么读

中文主线： 既有流片测试经验定向复用；CN-AIC 测试相关节
英文/官方资料： 仪器官方手册；ATE/ 封装/评估板文档；标准只在适用范围引用

任务清单

[ ] 独立推导/手算： 手工定义每一级限流、停止条件、预期/异常和下一步
[ ] 仿真/编程： 用故障模型/开发板执行 dry-run 并自动比较预测
[ ] 实验/观察： 观察供电顺序、时钟、遥测、驱动空载到闭环逐级波形
[ ] 反向练习： 让一个关键引脚开路/短路并验证定位路径

提交与过关

提交： bring-up 手册、pin map、限值、数据模板、A/B 计划
过关线： 任何异常都有安全停止和下一诊断；预测/实测字段分离；版本/样片/板号可追溯
容易翻车： 上来接功率级；无限流；失败样片数据被覆盖；A/B 同时改变多变量

AI 使用边界

可以让 AI 帮忙： AI 可以帮你检索术语、搭“用故障模型/开发板执行 dry-run 并自动比较预测”的脚本骨架，也可以生成反例。保留提示词、模型版本和来源；最后用手算、官方文档或测试逐条验收。
必须你自己来： 先关掉 AI，独立完成“手工定义每一级限流、停止条件、预期/异常和下一步”。然后闭卷讲清思路，并达到这条过关线：任何异常都有安全停止和下一诊断；预测/实测字段分离；版本/样片/板号可追溯

学完之后

下一站： 支撑 P3/P4 L3/L4 以及四项目实验可追溯性。
项目关系： 直接支撑 P3、P4；间接支撑 P1、P2。两颗芯片直接硅后；P1/P2 复用板级 bring-up 和 A/B 方法。
详细项目名： 见项目—课程矩阵。

时间账

阅读 3 h · 手算 3 h · 仿真/编程 4 h · 观察/实验 3 h · 复盘 1 h。合计 14 h。