S5-08 损耗、热、SOA、降额与保护协同

完成任务并通过验收后，再勾这一格进度只保存在当前浏览器，不会上传。

S5 · M52 · U5.4 · 预计 14 h

本课只解决一个问题： 把半导体、磁件、导体和辅助电源损耗映射到温升、SOA 和保护阈值。
为什么现在学： 效率数字只有在温度、工况、测量边界和可靠性约束下才有工程意义。

开工前

先修： S5-02 GaN、SiC 与双脉冲安全测量、S5-07 高频磁件：磁芯、绕组、损耗与热
必学： 为缩比变换器建全损耗与热预算
可以加餐： 寿命物理和 CFD
现在先别碰： 用数据手册θJA 预测任意 PCB 结温

抓住原理

核心概念

导通/开关/驱动损耗
热阻网络
瞬态热阻
SOA
降额
结温估计
热关断
寿命边界

公式与模型

Tj=Ta+P·θJA 仅适用于定义结构和稳态
Zth(t)用于脉冲
损耗—温度需迭代

物理直觉： 温度升高会改变电阻和开关行为，热不是最后加上的静态惩罚项。

资料怎么读

中文主线： CN-PEA 器件/热相关章；CN-DEV 功率器件章
英文/官方资料： EN-PSD 热与 SOA；器件数据手册/封装热测试标准说明

任务清单

[ ] 独立推导/手算： 手算典型/最坏损耗、热路径和降额表
[ ] 仿真/编程： 迭代电-热模型并扫环境/风冷/界面热阻
[ ] 实验/观察： 观察低功率热瞬态或既有校准数据
[ ] 反向练习： 注入风扇失效/散热界面劣化并验证保护

提交与过关

提交： 损耗瀑布图、热网络、降额/保护表
过关线： 输入输出功率与分项损耗闭合；热参数对应结构；保护阈值含误差与延迟
容易翻车： 效率与分项损耗不闭合；把壳温当结温；只做25℃typical

AI 使用边界

可以让 AI 帮忙： AI 可以帮你检索术语、搭“迭代电-热模型并扫环境/风冷/界面热阻”的脚本骨架，也可以生成反例。保留提示词、模型版本和来源；最后用手算、官方文档或测试逐条验收。
必须你自己来： 先关掉 AI，独立完成“手算典型/最坏损耗、热路径和降额表”。然后闭卷讲清思路，并达到这条过关线：输入输出功率与分项损耗闭合；热参数对应结构；保护阈值含误差与延迟

学完之后

下一站： 支撑 P1/P2 全工况效率和 P3/P4 过温保护。
项目关系： 直接支撑 P1、P2、P3、P4；间接支撑无。四项目都必须把电、热、保护与证据边界连接。
详细项目名： 见项目—课程矩阵。

时间账

阅读 3 h · 手算 3 h · 仿真/编程 4 h · 观察/实验 3 h · 复盘 1 h。合计 14 h。