02 能力地图

这张表不回答“学过什么”，只回答“你能做什么，以及拿什么证明”。

能力	完成定义	课程证据	项目去向	验收形式
C01	独立画状态与电流路径	S0-03、S1、S3	四项目	闭卷状态表+波形预测
C02	能量、功率、应力与数量级闭合	S1、S3、S5	四项目	守恒账、损耗瀑布、误差说明
C03	器件模型来源与失效边界	S2、S5-01—02	P1/P2/P4直接，P3间接	器件卡、单元测试、角落
C04	反馈、小信号与补偿	S2-09、S4	P1/P2/P3	推导+Bode注入+瞬态互证
C05	晶体管级模拟/混合信号设计	S4-06—10、S6	P3/P4	PVT/MC/PEX 与故障回归
C06	高频驱动、磁热、布局与EMI	S5	P1/P2/P4	缩比测量+寄生/热模型
C07	PMIC、多相与管理接口	S6-01—06	P2/P3	PoL闭环、PMBus测试、保护
C08	板芯协同与PDN	S6-08—10	P2/P3，兼顾P1/P4	频域/时域、封装/板/芯接口
C09	安全、实验与故障定位	S0-06、S3、S5-10、S7	四项目	check-off、FMEA、原始数据
C10	AI 审查、复现与科研表达	贯穿全程，S7-10收敛	四项目	净环境复现、主张—证据—限定

跨层映射

拿负载阶跃举例，你至少要能在三层之间来回切换：器件层解释开关和驱动限制；功率级层解释电感、电容怎样供能；控制层解释环路和相数管理；芯片层解释采样、延迟、失调与保护；系统层解释封装、PCB、去耦和核心端电压。只会其中一层，不叫板芯协同，叫分层失联。

独立能力红线

以下任务不接受 AI 代做：状态路径、关键公式首轮推导、上电/停机与探头安全判断、故障树首稿、验收口述、模型—实测偏差的最终归因。AI 产出的脚本和电路建议，必须配单元测试或反例；“模型说可以”不是验收条款。